Sistemas 3D e Oerlikon AM anunciou um acordo de colaboração para aumentar a escala do fabrico aditivo de metal. A combinação da vasta experiência de ambas as empresas em termos de processos e aplicações com a plataforma de Impressão Direta em Metal da 3D Systems e as capacidades de engenharia de superfícies da Oerlikon AM irá permitir uma colocação mais rápida no mercado de aplicações em indústrias altamente críticas, como a dos semicondutores e a aeroespacial.
Ao abrigo do acordo, a Oerlikon AM está a adquirir o quarto DMP Factory 500, o primeiro sistema que a Oerlikon AM está a adicionar nos EUA, para integrar no fluxo de trabalho de fabrico nas suas instalações na Carolina do Norte. Isto ajudará a expandir a solução de cadeia de fornecimento de ponta a ponta da Oerlikon para componentes de alumínio complexos e de alta precisão para o mercado dos EUA.
O Grupo de Inovação de Aplicações (AIG) da 3D Systems colaborou com a Engenharia de Aplicações da Oerlikon AM para desenvolver esta solução. Ambas as equipas não só têm uma profunda experiência em fabrico de aditivos, mas também em aplicações de elevado valor numa variedade de indústrias. A sua experiência combinada com a fusão de leito de pó a laser e a qualificação de materiais e processos é inestimável para a produção de peças altamente críticas com custos de ciclo de vida mais baixos.
A tecnologia Direct Metal Printing (DMP) líder da indústria da 3D Systems e as capacidades de produção e desenvolvimento de superfícies AM da Oerlikon resultarão num processo de produção validado e certificado para os clientes da Oerlikon. Este fluxo de trabalho inclui a DMP Factory 500, uma plataforma líder na indústria com uma câmara de vácuo que assegura o mais baixo teor de O2 e uma configuração de 3 lasers para a produção de peças de grandes dimensões sem costuras até 500 mm x 500 mm x 500 mm. O resultado é a mais elevada qualidade de superfície para peças metálicas impressas em 3D com excelentes propriedades de material.
“A adoção da tecnologia de fabrico aditivo para a produção em série ocorre a um ritmo cada vez maior. Para que os nossos clientes se mantenham competitivos nos principais mercados tecnológicos (incluindo os mercados de semicondutores e aeroespacial), o aumento da produção em série depende da execução bem sucedida do desenvolvimento de aplicações, da qualificação e do aumento atempado da produção à escala real”, afirmou Jonathan Cornelus, diretor de desenvolvimento comercial da Oerlikon AM. “Com a união de forças da Oerlikon e da 3DSystems, esta parceria irá acelerar a industrialização da AM de metal através de uma abordagem de equipa integrada entre o cliente, o OEM da impressora e o parceiro de fabrico. Os ganhos de eficiência maximizarão os benefícios do fabrico de aditivos através do design, materiais, impressão e pós-processamento para quebrar as barreiras de desempenho na cadeia de fornecimento de fabrico.”
“Indústrias como a aeroespacial e a fabricação de semicondutores exigem precisão sem compromisso”, disse Scott Green, líder de soluções da 3D Systems. “As empresas que se concentram nestas áreas necessitam de inovação constante para satisfazer as exigências de precisão, velocidade, fiabilidade e produtividade de uma produção cada vez mais complexa. Reunir a tecnologia líder da indústria e a experiência em aplicações da 3D Systems e da Oerlikon AM está a proporcionar maior qualidade, melhor custo total de propriedade, menor tempo de colocação no mercado e minimização da interrupção da cadeia de fornecimento. Estou ansioso por ver como a nossa colaboração pode ampliar e acelerar o potencial da AM de metal.”
A 3D Systems e a Oerlikon AM estarão ambas presentes na SEMICON West, que terá lugar de 11 a 13 de julho de 2023, no Moscone Center em São Francisco, Califórnia. Os visitantes interessados em saber mais sobre esta solução podem visitar as empresas nos respectivos stands – o stand #260 da 3D Systems e o stand #5471 da Oerlikon AM.